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贴片电解电容的常见封装的介绍


发布时间: 2013-7-19      阅读次数:344

固态电容全称为:固态铝质电解电容。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子。
对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友,一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定,甚至于电容爆裂的事情!那就是因为一方面板卡在长时间使用中,过热导致电解液受热膨胀,导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂!另一方面是,如果板卡在长期不通电的情形下,电解液容易与氧化铝形成化学反应,造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容,就完全没有这样的隐患和危险了!
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不致于发生爆炸的现象;同时它为固态产品,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等,近年来也被电脑板卡产品广泛使用。
其实贴片电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别,它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面,
无论是插件还是贴片式的安装工艺,电容本身都是直立于PCB的电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有
极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解
质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度
稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四
个系列,具体分类如下:
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它
的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。,根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容,有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面,其自动化程度高,精度也高,在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT贴片工艺安装,需要波峰焊工艺处理,电容经过高温之后可能会影响性能,尤其是阴极采用电解液的电容,经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低,因此在同样成本下,电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵,所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜,所以厂商更愿意使用插件式安装 片式铝电解电容 【SMD Aluminum Electrolytic Capacitor】

    全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解。                      

主要规格尺寸,按公制标准分为:Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.5mm、Φ8×10.2mm 、Φ10×10.2mm 、等。

    额定电压:4V~100V;常规使用的容量范围:0.1uF~1500uF,随着相关技术及材料的发展,最大额定电压至100V和最大容量至1500uF产品也已在广泛采用。

铝电解电容器的构成:是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出 正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。

正确选用一颗片式铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量、额定电压、温度、寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求,具体请参考本手册

 

目前,我们主要提供以下系列片式铝电解电容器产品:

RVS系列( 85℃-2000小时标准品)

RVT系列(105℃-1000小时标准品)

RVW系列(105℃-2000小时标准品)

RVE系列(105℃-1000小时高频低阻抗品)

RVH系列(125℃-1000小时宽温度品)

RVN系列 (105℃-2000小时双极性品)

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